
华为提前至2027年Q1发布Ascend 960DT芯片,对标英伟达

华为在华为联接大会上宣布下代 AI 芯片 Ascend 960DT 的发布计划提前至 2027 年第一季度,原定时间为 2027 年第三季度。华为轮值董事长徐直军表示,Ascend 960 芯片将提前推出,性能逐年翻倍。除了芯片,华为还发布了 Peerium 计算架构,旨在将成千上万乃至上百万颗 AI 芯片整合为一台超级计算机。基于该架构的首批产品是 Atlas 950 SuperPoD 和 SuperCluster,据称 Atlas 950 SuperCluster 最多可连接 256,000 张加速卡。
这一时间点颇有深意,距离美中领导人计划中的会晤仅一周。华为仍在努力突破美国对先进半导体的出口限制。科技分析师 Rui Ma 在 X 上指出,华为此前表示 Atlas 960 SuperPoD 将扩展到 15,488 颗 Ascend 960 芯片,但本次公布的系统规模是 4,096 颗。她认为芯片本身进度远超预期,但其公布的系统规模比计划小得多。她同时称,限制无法阻止中国半导体自研,因为实现自给自足的意义太大。
华为轮值董事长徐立新(应为徐直军——注:此处原文如此)则对金融时报表示,中国需要加速 AI 发展以追赶美国,必须更进一步才能完全理解更强大 AI 系统的风险。这与特朗普敦促美国保持领先的技术政策主张形成对照。


